光刻机是制造芯片的核心装备。光刻机可分为前道光刻机和后道光刻机。前道光刻机用于芯片的制造,后道光刻机主要用于封装测试。光刻胶是光刻机研发的重要材料,也是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。