委比：-委差：-
| 涨停 | -买入 | 闪电买入 | ||
| 卖五 | -买入 | -卖出 | - | |
| 卖四 | -买入 | -卖出 | - | |
| 卖三 | -买入 | -卖出 | - | |
| 卖二 | -买入 | -卖出 | - | |
| 卖一 | -买入 | -卖出 | - | |
| 买一 | -买入 | -卖出 | - | |
| 买二 | -买入 | -卖出 | - | |
| 买三 | -买入 | -卖出 | - | |
| 买四 | -买入 | -卖出 | - | |
| 买五 | -买入 | -卖出 | - | |
| 跌停 | -卖出 | 闪电卖出 | ||
| 总手： | - | 金额： | - |
| 换手： | - | 量比： | - |
| 外盘： | - | 内盘： | - |
| 大于20万内盘 大于20万外盘 | ||
| - | - | - |
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风险警示：
科创板投资风险包括但不限于盈利情况、业绩下滑、股权质押、重大技术风险、控股股东资信恶化、重大诉讼、交易强制退市的指标、财务指标强制退市等情况，请广大投资者谨慎投资。
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公司名称 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
所属区域 上海市
所属行业 电子设备-电子设备制造-电子设备制造
主营业务 对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率,并降低生产成本
收入构成（2024年报）
| 按产品 | 营业收入(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 半导体清洗设备 | 40.57亿 | 72.22% |
| 其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备) | 11.37亿 | 20.24% |
| 先进封装湿法设备 | 2.46亿 | 4.37% |
| 其他(补充) | 1.78亿 | 3.16% |
| 收益(-): | - | ROE: | - | 同比: | - |
| 净资产: | - | 总股本: | - | 净利率: | - |
| 总营收: | - | 流通股: | - | 负债率: | - |
| 净利润: | - | PE(动): | - | 总值: | - |
| 毛利率: | - | 市净率: | - | 流值: | - |
| 每股未分配利润: -元 | 上市时间: - | ||||
所属板块
股本结构
单位：万股
| 日期 | 总股本 | 已上市流通A股 | 限售流通A股 |
|---|---|---|---|
| 2025-03-19 | 44129.12 | 43610.75 | 518.37 |
| 2024-12-31 | 43874.08 | 43355.71 | 518.37 |
| 2024-12-02 | 43874.08 | 43355.71 | 518.37 |
| 2024-11-25 | 43830.38 | 43355.71 | 474.67 |
阶段涨幅
暂无数据
