晶方科技603005更名
公司名称变更信息
简称变更:
N晶方
(2014-02-10)
>>>晶方科技
(2014-02-11)
+加自选
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今开
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昨收
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最高价
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最低价
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涨停价
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跌停价
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换手率
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量比
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成交额
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动态市盈率
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总市值
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流通市值
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内盘
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外盘
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  • 盘前
  • 分时
  • 5日
    • 分时
    • 2日
    • 3日
    • 4日
    • 5日
  • 日K
  • 周K
  • 月K
  • 5分钟
  • 15分钟
  • 30分钟
  • 60分钟
指标
  • 关闭
  • RSI
  • KDJ
  • MACD
  • WR
  • DMI
  • BIAS
  • OBV
  • CCI
  • ROC
委比:-委差:-
涨停-买入闪电买入
卖五-买入-卖出-
卖四-买入-卖出-
卖三-买入-卖出-
卖二-买入-卖出-
卖一-买入-卖出-
买一-买入-卖出-
买二-买入-卖出-
买三-买入-卖出-
买四-买入-卖出-
买五-买入-卖出-
跌停-卖出闪电卖出
总手:-金额:-
换手:-量比:-
外盘:-内盘:-
大于20万内盘 大于20万外盘
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        公司名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司
        所属区域 江苏省
        所属行业 电子设备-半导体-集成电路
        主营业务 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者
        收入构成(2023年报)
        按产品营业收入(元)占比
        芯片封装及测试6.12亿67.00%
        光学器件2.96亿32.40%
        设计收入464.14万0.51%
        其他(补充)78.31万0.09%
        收益(-):-ROE:-同比:-
        净资产:-总股本: -净利率:-
        总营收:-流通股: -负债率:-
        净利润:-PE(动):-总值:-
        毛利率:-市净率:-流值:-
        每股未分配利润: -元上市时间: -
        所属板块
        股本结构
        单位:万股
        日期总股本已上市流通A股限售流通A股
        2024-07-1665217.1765217.17-
        2023-09-0765261.5265217.1744.35
        2023-01-3065321.2365217.17104.06
        2022-06-0965321.2365209.49111.74
        2020年
        一季度:123亿
        一季度:123亿
        一季度:123亿
        一季度:123亿
        阶段涨幅
        暂无数据
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