委比:-委差:-
涨停 | -买入 | 闪电买入 | ||
卖五 | -买入 | -卖出 | - | |
卖四 | -买入 | -卖出 | - | |
卖三 | -买入 | -卖出 | - | |
卖二 | -买入 | -卖出 | - | |
卖一 | -买入 | -卖出 | - | |
买一 | -买入 | -卖出 | - | |
买二 | -买入 | -卖出 | - | |
买三 | -买入 | -卖出 | - | |
买四 | -买入 | -卖出 | - | |
买五 | -买入 | -卖出 | - | |
跌停 | -卖出 | 闪电卖出 |
总手: | - | 金额: | - |
换手: | - | 量比: | - |
外盘: | - | 内盘: | - |
大于20万内盘 大于20万外盘 | ||
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风险警示:
科创板投资风险包括但不限于盈利情况、业绩下滑、股权质押、重大技术风险、控股股东资信恶化、重大诉讼、交易强制退市的指标、财务指标强制退市等情况,请广大投资者谨慎投资。
- 公告
- 研报
- 芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司关于第一期股票期权激励计划第二个行权期第四次行权结果暨股份变动的公告03-22
- 芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请的审核问询函回复的公告03-15
- 芯联集成:上海市锦天城律师事务所关于芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易之补充法律意见书(一)03-15
- 芯联集成:金证(上海)资产评估有限公司关于上海证券交易所《关于芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请的审核问询函》资产评估相关问题回复之核查意见03-15
- 芯联集成:华泰联合证券有限责任公司关于芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请的审核问询函回复之专项核查意见03-15
- 芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书(草案)摘要(修订稿)03-15
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公司名称 芯联集成电路制造股份有限公司
所属区域 浙江省
所属行业 电子设备-半导体-半导体材料
主营业务 半导体集成电路芯片制造、封装测试等
收入构成(2023年报)
按产品 | 营业收入(元) | 占比 |
---|---|---|
其他(补充) | 4.14亿 | 7.77% |
集成电路晶圆制造代工 | 44.72亿 | 83.99% |
封装测试 | 3.89亿 | 7.31% |
研发服务 | 4919.89万 | 0.92% |
收益(-): | - | ROE: | - | 同比: | - |
净资产: | - | 总股本: | - | 净利率: | - |
总营收: | - | 流通股: | - | 负债率: | - |
净利润: | - | PE(动): | - | 总值: | - |
毛利率: | - | 市净率: | - | 流值: | - |
每股未分配利润: -元 | 上市时间: - |
所属板块
股本结构
单位:万股
日期 | 总股本 | 已上市流通A股 | 限售流通A股 |
---|---|---|---|
2025-03-20 | 706908.52 | 439596.00 | 267312.52 |
2025-01-23 | 706184.52 | 439596.00 | 266588.52 |
2024-11-26 | 705908.70 | 439596.00 | 266312.70 |
2024-06-27 | 705365.71 | 439596.00 | 265769.71 |
阶段涨幅
暂无数据